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应用材料2026财年净利润100.88亿美元同比增长44%

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半导体设备供应商应用材料公布了2026财年(2025年10月27日至2026年10月25日)全年及第四财季(2026年7月27日至2026年10月25日)的经营数据。财报显示,公司全年营收与净利润均实现两位数增长,第四财季单季营收也刷新历史纪录。

晶圆厂内部生产线

全年业绩:营收与利润同步走高

从全年维度看,应用材料2026财年营业总收入达到344.46亿美元(现汇率约合2302.99亿元人民币),同比增长21%;毛利润为172.19亿美元(现汇率约合1151.23亿元人民币),毛利率为50%。

盈利端的表现更为突出:全年归母净利润为100.88亿美元(现汇率约合674.46亿元人民币),同比增长44%。每股收益方面,基本每股收益为12.71美元(现汇率约合84.98元人民币),稀释每股收益为12.62美元(现汇率约合84.37元人民币),同比增长46%。

现金流与资产负债结构同样保持稳健。全年经营现金流为88.68亿美元(现汇率约合592.9亿元人民币),自由现金流为61.96亿美元(现汇率约合414.25亿元人民币);资产负债率为42.5%,同比下降1.2个百分点。

财务报表与计算器

第四财季:单季营收创纪录

第四财季的数据显示增长动能仍在延续。该季度营业总收入为104.09亿美元(现汇率约合695.92亿元人民币),同比增长53%,创下单季营收纪录;毛利润为52.51亿美元(现汇率约合351.07亿元人民币),毛利率为50.4%。

利润方面,第四财季归母净利润为27.18亿美元(现汇率约合181.72亿元人民币),同比增长43%;基本每股收益3.43美元(现汇率约合22.93元人民币),稀释每股收益3.4美元(现汇率约合22.73元人民币),同比增长43%。

该季度经营现金流为33亿美元(现汇率约合220.63亿元人民币),自由现金流为26.16亿美元(现汇率约合174.9亿元人民币);资产负债率与全年持平,为42.5%,同比下降1.2个百分点。

下季度指引与战略布局

对于下一财季,公司预计2027财年第一季度总营收为111亿美元(现汇率约合742.12亿元人民币),区间为106亿至116亿美元;Non-GAAP稀释每股收益预计为4.35美元(现汇率约合29.08元人民币),区间为4.15至4.55美元。管理层表示,受益于AI驱动的晶圆厂设备需求,预计2026自然年半导体系统业务增速超过40%。

战略层面,公司在硅谷揭幕了EPIC中心,新增Intel、KIOXIA、Besi、UCLA四家研发合作伙伴,累计EPIC合作项目达到15个;同时加速增持Besi股权至约20%,以强化先进封装领域的布局。

应用材料是全球领先的材料工程解决方案供应商,产品覆盖半导体制造、先进显示及相关服务,处于AI算力产业链上游的关键设备环节。本次财报中全年营收与每股收益表现超出市场预期。

半导体设备研发实验室

整体来看,应用材料在2026财年实现了营收与利润的同步扩张,第四财季创纪录的营收也为新财年开了一个不错的头。后续其业绩能否延续增势,仍需观察AI相关设备需求的落地节奏。

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